全球光通信技术领导者索尔思光电（Source Photonics）宣布，将于OFC 2025展会重磅推出业界首款支持200G/通道速率的多通道单片磷化铟（InP）光子集成电路（PIC）。该技术基于单模直接调制检测（IMDD）架构，可赋能1.6Tbps光模块及未来3.2Tbps解决方案，为数据中心内部互联及园区间数据传输提供突破性技术支持。
技术亮点深度解析
该创新方案采用专为数据中心定制的光芯片架构，通过单片集成多通道InP光子集成电路，将分布式反馈（DFB）激光器与调制器高效整合。凭借低驱动电压（Vpp）与超高带宽特性，其有望实现业界最低功耗的1.6Tbps光模块，在线性直驱（LPO）和时钟恢复型光模块中均展现卓越性能。该技术更突破性地为下一代400G/通道IMDD光互连奠定基础。作为光模块封装技术领军者，索尔思光电携手战略合作伙伴，成功完成多通道单片InP PIC解决方案的研发验证，专为1.6T及以上速率的IMDD数据中心与AI/ML集群互连场景打造。
高层发声彰显技术自信
"此次在OFC 2025现场通过可插拔IMDD光模块实时运行1.6Tbps数据传输，充分验证了200G/通道多通道InP PIC的商用可行性。"索尔思光电首席执行官王博士强调，"这项突破不仅巩固了我们在InP光模块领域的技术领导地位，更体现了公司持续加码底层技术创新的战略决心。"
OFC 2025全景技术矩阵
在旧金山OFC 2025展会2143号展台（3月30日-4月1日），索尔思光电将全景呈现：
基于200G/通道InP PIC的1.6Tbps光模块
1.6T/800G全系列数据中心解决方案
LPO/LRO创新架构产品线
25G/50G PON高性能光收发器
