2025年3月31日—4月2日，苏纳光电携红外硅透镜及系列红外机芯封装类硅窗等产品亮相深圳国际传感器与应用技术展览会，苏纳的晶圆级光学透镜及红外机芯封装用硅窗，以其高精度的阵列化，小型化和金属化的特性，满足晶圆级键合封装要求，引领红外传感器的未来趋势。
红外硅透镜以其高精度、高透过率和优异的性能，广泛应用于以下领域：
1、非接触测温，远距离测温
硅透镜与热电堆结合，显著提升测温精度和测温距离，满足非接触测温的需求；
2、智能穿戴，体温监测
小型化的硅透镜与高精度测温MEMS芯片结合，把复杂功能器件“塞进“小型化的穿戴设备，实现高精度的体温监测。
3、透镜+窗口 实现封装+镜头? 满足小型化需求
苏纳巧妙将透镜和窗口片进行二合一，满足客户小型化和工艺步骤简化需求。
4、Spacer+硅窗组合，满足晶圆键合需求
金属化硅Spacer片与硅窗组合，满足客户晶圆键合的需求，Spacer提供封装空间，硅窗满足气密性与红外波长高透需求。
